1326 replies to this topic

[euthanasia]

smettila di postare foto di philsuperjoint

[eglio]

Ma ai tempi poteva pure essere vero, il problema è Qualcomm che ha cominciato a pubblicare confronti discutibili ai tempi dell'M2 relativi a processori che finiranno con l'essere realmente disponibili dopo l'M4.

[yorkeiser]

smettila di postare foto di philsuperjoint

Pihl è molto più bello di giesoo, smettila

[eglio]

https://x.com/lafaie...1905574331?s=46

Tanta roba la nuova CPU di questo M4 ragazzi, che IPC gains, è l’upgrade più importante dai tempi dell’M1.

La GPU invece è della stessa generazione dell’M3.

Per l’M5 di fine 2025 sarà viceversa il turno di miglioramenti più modesti sulla CPU e un grosso miglioramento sulla GPU di nuova generazione.

Poi sull’M6 si passa a 2nm.

[euthanasia]

Eglio quand'è che uscirà l'iphone con schermo senza buchi e la fotocamera sotto allo schermo?

[eglio]

Ottima domanda eutha, purtroppo è slittato tutto di un anno.

 

Quindi la dynamic island più stretta che doveva essere utilizzata sui Pro del 2024 e 2025 verrà utilizzata sui Pro del 2025 e 2026.

 

E l'iPhone "senza buchi" che doveva arrivare nel 2026 arriverà nel 2027.

Ne consegue che, salvo ulteriori ritardi, l'iPhone buco-less verrà svelato fra circa 1200gg.

-1199, -1198,...

 

 

[eglio]

"Fanout in active area" vuol dire che quest'anno i bordi su 16 Pro e 16 Pro Max diventeranno ancora più sottili.

[eglio]

2026: l’anno del contatto

L’anno del contatto con il pieghevole da 20,25” o da 18,8”, il primo pieghevole crapple
 

https://medium.com/@...ok-0a78c2772568

 

• Production schedule and processor: The target mass production schedule for the panel and assembly is 4Q25 and 1H26, respectively (compared to the previous estimate of 2027). This product is expected to use the M5 series processor.

 
 
E l’anno del contatto con la seconda generazione dei visori Vision, cioè la prima vera generazione pensata per tutti e non per una nicchia di early adopter.
 
Che anno, il 2026.

Edited by eglio, 23 May 2024 - 17:21.

[eglio]

2026: l’anno del contatto

L’anno del contatto con il pieghevole da 20,25” o da 18,8”

 
Pare che si comincerà proprio dal 18,8” (13” da piegato), l’unico inizialmente disponibile

https://www.macrumor...-macbook-rumor/


Suppongo che a regime poi negli anni successivi ci saranno entrambe le taglie, il Macbook Fold 20,25” (15” da piegato) e il Macbook Fold 18,8” (13” da piegato), come adesso ci sono il 16” e il 14”.

[eglio]

crapple dovrebbe adottare il processo TSMC (2330) N2 e la tecnologia SoIC-X nella seconda metà del 2025. È prevista la crescita futura delle prestazioni. La persona giuridica ritiene che TSMC sia più competitiva dei suoi pari, che la quota di mercato dei processi avanzati sia elevata e le entrate nella seconda metà dell'anno aumenteranno trimestre per trimestre.

Gli analisti hanno sottolineato che TSMC ha proposto SoIC (System-on-Integrated-Chips with a single chip system integrated) nel 2018 ed è entrato in produzione di massa nel 2022. Il primo cliente è AMD e i suoi prodotti includono GPU AI serie MI300 e avanzata CPU del gioco. Il rendimento iniziale di SoIC-X è solo del 50%, ma il rendimento di SoIC-X attualmente utilizzato nei prodotti AMD ha ora raggiunto oltre il 90%.

La tecnologia di imballaggio avanzata di TSMC, tra cui 2.5D CoWoS e 2.5D/3DInFO, la più complessa è la tecnologia del sistema di chip integrato impilato 3D 3D-SoIC, che appartiene all'imballaggio 3D front-end. In apparenza, SoIC è come un normale SoC, ma Embedded richiedeva funzioni di integrazione eterogenee. L'essenza è fare un chip SoC, che è praticamente tutto completato nella fabbrica di wafer. L'integrazione operativa SoIC e InFO/CoWoS integra chiplet omogenei o eterogenei in un chip simile a SoC, rendendo l'area del chip più piccola e più sottile.

TSMC prevede che la tecnologia SoIC-X si svilupperà rapidamente. Entro il 2027, il chip sarà collegato con un foro passante in silicio (TSV) con spaziatura di legame di 3μm, che è tre volte la densità dell'attuale dimensione di spaziatura di 9μm. Un'interconnessione più piccola consentirà un numero maggiore di IO sotto la stessa area, aumentando la densità di larghezza di banda del chip assemblato. ; TSMC è ottimista sull'adozione di SoIC nel settore e si prevede che ci saranno circa 30 prodotti SoIC dal 2026 al 2027.

L'entità legale ha sottolineato che il 2024 sarà un anno di crescita sana per TSMC, beneficiando in particolare della continua e forte crescita della tecnologia N3 e della tecnologia N5 del mercato e della domanda legata all'IA. TSMC stima che il tasso di crescita annuale dell'industria dei semiconduttori sarà superiore a 10 quest'anno, il tasso di crescita annuale della fonderia di wafer sarà superiore al 20% e le entrate annuali in dollari USA aumenteranno del 21~26%. Con la tecnologia in testa e la differenziazione, l'operazione sarà migliore della media del settore.

Lo slancio di crescita di TSMC quest'anno deriva dall'aumento del contributo alle entrate dei processi HPC e N5/N3 e CoWoS, e si stima che l'utile annuale per azione (EPS) sia di 38~42 yuan; beneficiando dei dividendi AI, sotto la guida del processo N5/N3 e dell'imballaggio avanzato CoWoS, l'operazione sarà in aumento trimestre per trimestre, si stima Le entrate nel terzo e quarto trimestre aumenteranno rispettivamente del 5~10% e del 10%.

Non siete pronti alla generazione M5 basata su SoIC-X.

[eglio]

Come procedono i problemi di
- degradamento rapido
- instabilità
- ossidazione delle vias
- danno reputazionale enorme (chi compra più un processore Intel senza aspettare 6-12 mesi che non vengano fuori magagne?)

sui processori Intel di 13esima e 14esima generazione? 🤔
 

Ci piace ricordare Intel così

[eglio]

https://twitter.com/...KN--GOrF8QddZGA

Llama 3.1 405B, il più grosso dei modelli open di Meta (e che secondo Meta richiede tipo 8 o 16 GPU per girare), che gira su 2 x Macbook Pro M3 Max da 128GB di memoria unificata.
 
Effettivo utilizzo di VRAM: 80-100GB su ciascun MBP


Da riprovare fra 100 giorni sul Macbook Pro M4 Max con 256GB di memoria unificata.

(il portatile Windows con più VRAM quanta ne ha? 32GB? )

[eglio]

https://www.tomshard...-quality-checks

This is an unprecedented move for AMD, at least in recent history. During final processor checks, AMD discovered an unspecified quality issue with the Ryzen 9000 processors that had slipped past its internal inspection processes. Chips with the issue were then delivered for the first wave of retail products.

AMD says that out of an abundance of caution and to ensure that not a single chip with a quality issue is delivered to a customer, it is now pulling back all Ryzen 9000 chips it has shipped globally to replace them with fresh units. The Ryzen AI 300 mobile processors remain on track for launch at the end of the month.

A company representative told Tom’s Hardware that the issue doesn’t require a redesign or re-spin of the Ryzen 9000 silicon and will not result in changes to the already-defined specifications for the various models. AMD will re-screen the chips pulled from the field to identify any with potential issues and then return unaffected models to retail channels. This indicates that not all chips suffer from the issue.

An AMD representative told us that the company “identified an issue with our package product testing process for Ryzen 9000 series processors that could result in a small number of products reaching the market that do not meet our quality standards.” AMD specifically cited the package testing process, implying that the issue resides in the packaging implementation (more on that below). However, AMD has declined to specify the specific nature of the quality issue.

Il packaging avanzato sempre più importante, anche nei difetti.

[eglio]

Ho come l’impressione che anche a questo giro i Mac AppleSilicon possono magnà tranquilli.

[G-DannY]

ah per la roba non crapple il discorso "eh ma è la first iteration migliore di sempre, non state a guardare difetti, usabilità e killerapps, le revision successive saranno le migliori delle migliori" non vale, ok

Edited by G-DannY, 26 July 2024 - 11:07.

[eglio]

Ehm veramente in questo caso il punto è proprio che M1 ha fatto il botto dalla “first iteration” e della transizione x86 -> ARM nemmeno ce ne siamo accorti.

[eglio]

2012 - Surface RT

2019 - Surface Pro X

2024 - Copilot+PC basati su Snapdragon X Elite/Plus


50 volte la first iteration di Windows on ARM

[eglio]

Ci siamo: dopo 14 anni cambierà il design del Mac Mini!

Il nuovo Mac Mini (con M4 e M4 Pro) avrà dimensioni più simili a una AppleTV (o a un NUC Intel)!

Anche questi sono effetti dell'efficienza AppleSilicon: il Mac Mini può diventare un "Mac Micro"!
 

crapple Inc. is planning a new version of the Mac mini that will be its smallest desktop computer yet, part of a broader overhaul of the Mac line with AI-focused chips.

The new model — due later this year — will mark the first major design change to the mini since it was revamped under Steve Jobs in 2010, according to people with knowledge of the matter. The device will be far smaller than its predecessor, approaching the size of an crapple TV set-top box, according to the people, who asked not to be identified because the work is secret.

The updated mini is one of several new Macs coming over the next several months. The company is preparing versions of the iMac desktop and MacBook Pro with chips from the M4 line, also for as early as this year. There are MacBook Airs in development for the spring, and Mac Pro and Mac Studio models are planned for the middle of next year.

Ottobre-novembre 2024
- Mac Mini più compatto di sempre (M4 e M4 Pro)
- MacBook Pro 14" base (M4)
- MacBook Pro 14" (M4 Pro e M4 Max)
- MacBook Pro 16" (M4 Pro e M4 Max)
- iMac 24" (M4)

Inizio primavera 2025
- MacBook Air 13" (M4)
- MacBook Air 15" (M4)

Fine primavera o inizio estate 2025
- Mac Studio (M4 Max e M4 Ultra)
- Mac Pro (M4 Ultra e M4 Extreme)
 
 
Ogni singolo Mac sarà aggiornato a M4, probabilmente fra ottobre 2024 e giugno 2025.

Siete eccitati?

Comprerete il nuovo "Mac Micro" M4?

Lo userete come server casalingo di qualche genere?

[euthanasia]

Se è il più compatto di sempre lo prendo quasi sicuramente

Certo se tra qualche anno ne uscirà uno ancora più compatto di sempre significa che quello attuale fa schifo, e forse non ne vale la pena

[eglio]

Il precedente design è durato 14 anni, dubito che quello nuovo cambierà prima di un decennio