1326 risposte a questa discussione

[willy_revenge]

Guadagni i gigadobloni al mese e ci hai messo un anno per deciderti a comprarlo

[mapomac]

ovviamente usato 

[entanglement]

Guadagni i gigadobloni al mese e ci hai messo un anno per deciderti a comprarlo

a chi guadagna tanti quattrini di solito non piace sprecarli in cagate

Di solito delega a moglie/f1danzata/amante

[eglio]

a chi guadagna tanti quattrini di solito non piace sprecare tempo in cagate

 

fixed

[Froze]

a chi guadagna tanti quattrini di solito non piace sprecarli in cagate

Di solito delega a moglie/f1danzata/amante

quanto hai speso in sintetizzatori/drum machine?

[entanglement]

quanto hai speso in sintetizzatori/drum machine?

non sono cagate

e anche se lo fossero, ne ho il pieno diritto: io non guadagno "tanti quattrini"

 

una sto cercando di rivenderla ma sono stato trollato senza esitazione

Messaggio modificato da entanglement il 11 dicembre 2023 - 12:45

[eglio]

Chip futuri, il punto della situazione.

TSMC in questi giorni ha dimostrato ad crapple la litografia 2nm che verrà utilizzata per A19 e M5.

Sempre TSMC ha svelato come si chiamerà il nodo da 1,4nm: “A14”. (da non confondere con l’omonimo chip 5nm crapple del 2020)

Quindi avremo all’incirca:
2023 - N3B - A17 e M3
2024 - N3E - A18 e M4
——————- passaggio a macchinario ASML di tipo High-NA EUV
2025 - N2 - A19 e M5
2026 - N2P - A20 e M6
2027 - A14 - A21 e M7

Un dettaglio non da poco di cui tenere conto: il nuovo macchinario High-NA EUV ha sì una risoluzione più alta ma un campo di esposizione effettivo di 26mm x 16.5mm, esattamente la metà del reticolo 26mm x 33mm del macchinario EUV attuale.





Vuol dire che chip (die) di dimensione “monstre” non ci entrano. (salvo utilizzo di tecniche costose per farne metà per volta)

Ne consegue che l’innovazione non si giocherà più solo sul fare dei die “Max” giganteschi e non più solo sui nanometri ma anche su un altro settore: il packaging avanzato.

Più chiplet sullo stesso package.
Uno di fianco all’altro.
O uno sopra all’altro.
Fatti con litografie diverse tra loro a seconda delle necessità, fabbricati in continenti diversi.
CPU, GPU, ANE/NPU, memorie varie, modem 6G/satellitare crapple, chip Wifi7/BT crapple, non più una megalopoli monolitica ma una provincia di città più piccole interconnesse ad altissima velocità, bassissima latenza, vicine fisicamente. (per altro proprio in vista di questo è stato creato il nuovo standard UCIe, anche se non è detto AppIe lo utilizzi)

Siete eccitati per l’era dei 2nm + chiplet su multi-chip package che si aprirà nella seconda metà del decennio?? 🚀🚀🚀

Interessante passaggio da un'intervista a Srouji filmata a luglio presso la sua alma mater, il Technion di Haifa:
https://youtu.be/F8m...wwDVsoXL&t=2115


- oltre alla corsa ai nanometri, diventerà importante l'innovazione sul versante del packaging, e ci sarà da architettare il chip in un modo differente, "ma non voglio entrare nei dettagli"

Messaggio modificato da eglio il 14 dicembre 2023 - 17:36

[eglio]

ps
C’è un altro tipo di “chiplet”, oltre a CPU, GPU, chip WiFi e quant’altro, che non ho citato nel post precedente.

Ovvero quei display che si fabbricano come se fossero dei chip, cioè i MicroOLED OLEDoS e i MicroLED LEDoS.
Display che oltre che a essere fabbricati come se fossero chip sono anche brutalmente più semplici nella loro “stratificazione” rispetto ad altri tipi di display. (anche rispetto agli OLED classici televisivi, che come saprete sono in realtà uno strato emissivo tutto bianco o tutto blu con davanti uno strato di filtri colore)

Vi piacerebbe un AppIe Watch sottile in cui la parte computazionale è integrata direttamente sotto al display sotto forma di chiplet stackati uno sull’altro?

E vi piacerebbero, parimenti, visori visionOS con la parte computazionale integrata direttamente dietro i due display MicroOLED (che per allora probabilmente saranno già MicroLED senza la O)?

Quello che si impara sviluppando una cosa torna utile per implementarne poi un’altra.

Avanti con l’innovazione nel settore del packaging avanzato 2D e 3D 💪🏻💪🏻💪🏻

[toyo]

quando io andavo alle medie, su COMPUTER MAGAZINE e IL MIO COMPUTER dicevano che il limite fisico era 13nm

[eglio]

A parte il numeretto 3nm o 2nm (che come sappiamo è marketing basato sulla stima di “a quanto corrisponderebbe questa densità se fosse planare”), la Critical Dimension raggiunta del nuovo macchinario High-NA sarà 8nm, quindi comunque meno di 13nm.

[yorkeiser]

quando io andavo alle medie, su COMPUTER MAGAZINE e IL MIO COMPUTER dicevano che il limite fisico era 13nm

13cm non sono pochi eh

[eglio]

Intel: “M1 Ultra? M2 Ultra? I nostri processori si chiameranno TUTTI Ultra1!1!”

https://www.anandtec...-thin-notebooks

In September, Intel unveiled their chiplet-based Meteor SoC architecture during their annual Innovation event, which slices things up from a conventional monolithic processor into four individual tiles. Created using their Foveros 3D packaging, Intel is using a mix of process nodes to put together their first chiplet-based CPU. The most critical chiplet, the CPU tile, is being built on Intel's EUV-based Intel 4 node, the latest and greatest fab tech out of the company, and which promises to provide robust gains in performance and energy efficiency compared to the long-standing Intel 7 process. Joining the CPU tile are tiles for the integrated GPU, SoC, and I/O functions, which are built on a mix of trailing-edge and even external process nodes.

The architecture's modular design facilitates scalable power management, which can be optimized, allowing each tile to operate independently, thereby maximizing performance and energy efficiency. This disaggregation also enables Intel to use different silicon processes for each tile, offering flexibility and cost savings in manufacturing. Meteor Lake's use of Foveros packaging and low-power, low-distance die-to-die interconnects marks a departure from the Multi-Chip Packaging (MCP) used in the previous Raptor Lake mobile chips, allowing for more optimized power usage and chip customization.
…
Even in the present Core Ultra U and H series chips Intel is announcing today, the manufacturing choice for each of the tiles differs slightly, with the compute tile built on Intel 4 node, the graphics tile with Arc Xe graphics is built on TSMC's N5 node, and the SoC and I/O tiles are built using TSMC's N6 process. This flexibility means Intel can implement new technologies from different process nodes, tapping the benefits of any given node's specialty (e.g. frequency or density) and not having to produce (and yield) an entire chip on a leading-edge process.

[eglio]

Quindi avremo all’incirca:
2023 - N3B - A17 e M3
2024 - N3E - A18 e M4
——————- passaggio a macchinario ASML di tipo High-NA EUV
2025 - N2 - A19 e M5 (EDIT: sbagliato)
2026 - N2P - A20 e M6
2027 - A14 - A21 e M7

La produzione di massa nella fab N2 inizia se tutto va bene nel Q4 2025, quindi dopo l’uscita dell’iPhone 17 Pro.

Ne consegue che il primo iPhone con SoC 2nm sarà il 18 Pro a settembre 2026.
Magari direttamente su N2P e con il BSPDN (i cavi della corrente interrati sotto i transistor ).

[eglio]

https://www.tomshard...-vs-raptor-lake



IPC kings 💪🏻💪🏻👑

[toyo]

IPC vuol anche dire inter process communication

non solo instructions per clock


sapevatelo

[eglio]

40 anni fa











Oggi si potrebbe fare la stessa brochure ma per il Vision Pro
- "Su 335 milioni di persone in America, solo una frazione sa usare un visore spatial computing"
- "Se sai fissare un punto con gli occhi, sai come usare un Vision Pro"

- ecc.

 

Dove sarà visionOS fra 40 anni?

[Guren]

povero Marotta che non potrà mai usarlo

[eglio]

"Diablo" e "Lightning"

cioè M3 Ultra e M3 "Extreme"

SoC sviluppati ad hoc, non frutto di "fusioni" di più M3 Max (l'M3 Max, e questo è confermato da die shot, nemmeno ce l'ha l'interfaccia per essere fuso a due a due come la avevano invece M1 Max e M2 Max)

 

SoC con solo P-cores, niente E-cores.

MacPro fino a 4TB di RAM e 95k$ di prezzo


Roba letta da account anonimi su X.

Sarà vero?

 

Magari l'M3 Ultra è il nuovo chip e l'M3 "Extreme" è frutto dall'accorpamento di più M3 Ultra.

 

Poniamo che l'M3 Ultra possa gestire fino a 288GB di RAM unificata, che è ragionevole (è solo il doppio dell'M3 Max).

 

Per arrivare a 4TB servirebbero 14 core M3 Ultra sulla scheda madre del MacPro da 95k$. 

Messaggio modificato da eglio il 31 gennaio 2024 - 19:51

[eglio]

Con l'arrivo dei visori Vision sul mercato c'è un nuovo monitor esterno per i Mac: il Mac Virtual Display in visionOS.

Parliamo dei dettagli tecnici di questo monitor virtuale portatile migliore di sempre. (che da solo potrebbe diventare una buona ragione per passare da portatile Windows a un Macbook, e per chi ha già un Mac potrebbe essere da solo una buona ragione per munirsi di un visore Vision)

La sua risoluzione è quella che ormai dal lontano 2014 (anno di introduzione dell'iMac 5K) è la risoluzione perfetta per usare macOS: 5120x2880, con l'UI scalata 2x in modalità "Appare come 2560x1440". 
 
Prima di essere trasmesso il flusso 5120x2880 viene compresso a risoluzione 3560x2002, ed è per questo che crapple nel marketing lo chiama "4K" e non 5K. Ma in realtà lo spazio effettivo che avrete sul desktop è quello dell'iMac 5K e dello Studio Display 5K.
 
Dopo di che il flusso viene trasmesso in collegamento WiFi diretto fra Mac e Vision Pro. Non so se qualcuno ci abbia già giocato a Quake 3 Arena, ma in generale nessuno ha parlato di lag nel normale utilizzo non-gaming. 
 
Una volta che il flusso giunge sul Vision Pro chiaramente succede la qualunque per trasformarlo in una finestra virtuale ridimensionabile e osservabile in 3D da diversi angoli. La corrispondenza fra pixel logici e pixel fisici a quel punto è un lontano ricordo, i pixel logici sono una completa astrazione spalmata secondo multipli non interi sui pixel fisici (l'importante è avere tanti pixel fisici come tela su cui dipingere). Chi lo usa dice che la nitidezza finale è più che soddisfacente.
 
Ora, tornando a parlare dello spazio di lavoro disponibile, si tratta appunto di "Appare come 2560x1440".

Queste sono le risoluzioni logiche disponibili sul più grosso portatile crapple (MBP 16.2")
- appare come 2056x1329 
- appare come 1728x1117 (nativa, default)
- appare come 1496x967
- appare come 1312x848
- appare come 1168x755
 
Io attualmente utilizzo "appare come 1496x967" perché a risoluzione di default ormai trovo tutto troppo piccolo.
 
Questo vuol dire che utilizzando il Vision Pro come monitor esterno del Macbook passerei da uno spazio di lavoro di 1496x967 punti logici a uno spazio da 2560x1440 punti logici (per altro anche ingrandito su uno schermo virtuale da 40-50"). Moltissimo spazio di lavoro in più, e una menu bar molto più lunga per le menu apps (sul display virtuale non c'è nemmeno il notch a interromperla )




E' un upgrade notevole in fatto di spazio di lavoro per qualsiasi Macbook, dal 16,2" in giù.

A proposito, stando così le cose, e se i visori Vision diventassero un pelo più leggeri e comodi...perché mai la prossima volta che lo cambio dovrei prendere il 16,2" e non il 14"? Anzi meglio ancora un 12" se lo fanno! Tanto quando serve spazio (sia in termini di punti logici che in fatto di diagonale) si supplisce col visore. E voi, come vi regolerete al prossimo cambio di Macbook?
 
 
ps: è anche il sistema definitivo per la privacy, non essendo un mirroring lo schermo principale del portatile si spegne e il vicino di posto sul treno non potrà sbirciare mentre voi traccheggiate in macOS sul display virtuale

[harbinger]

PD a Quake 3 Arena. Tanto valeva usare Stunt Car Racer.