Cmq fossi in te aspetterei il sandy bridge come dicono tutti...ma questo è Sandy Bridge!
hanno portato le nuve cpu tranquillamente a 4500 o più con dissi stock...
Thermaltake non ha fatto molti case decenti, ma si è ripresa ultimamente. Nonostante tutto, quel case non mi piace come struttura e costa più dei concorrenti diretti.
Per la questione dissi stock, occhio che quello provato dalle testate non è il dissi stock che verrà inviato, quello presente è simile a quello di Lynnfield e non a quello di Gulftown. E cambia di molto la questione. Detto questo, i 32nm hanno portato sicuramente giovamenti a livello di temperatura, quindi puoi scegliere anche un dissipatore meno prestante.
Per la questione socket, si parla di specifiche elettriche ben diverse. Purtroppo LGA1366 e LGA1156 sono stati fatti per motivi diversi e presentati con tempistiche diverse. AMD presenterà probabilmente Bulldozer ad Aprile ma quest'ultimo non si potrà montare su AM3 ma solo su AM3+.
Parlo di quello serio su 2011.